多層電路板通常首先由內部圖形制造，然后通過(guò)印刷和蝕刻成單面或雙面基板，將其結合到指定的中間層中，然后加熱，加壓和粘合。鉆孔方法與雙面板上的通孔鍍層相同。這些基本制造方法與20世紀60年代相比沒(méi)有太大變化，但隨著(zhù)材料和工藝技術(shù)的成熟（例如，粘接技術(shù)，鉆孔，膠片時(shí)橡膠殘留物的生產(chǎn)的改善）所附的特性多層板變得更加多樣化。

 

鍍通孔

原銅

在形成層間導電溝道之后，應在其上鋪設銅層以完成層間電路的導通。首先，通過(guò)重刷和高壓清洗清洗孔上的毛發(fā)和孔中的粉末，然后用高錳酸鉀溶液除去孔壁銅表面上的膠殘留物。錫 - 鈀膠體層附著(zhù)在清潔的孔壁上，然后還原成鈀金屬。將電路板浸入化學(xué)銅溶液中，通過(guò)鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原并沉積在孔壁上，形成通孔電路。通過(guò)硫酸銅浴電鍍加厚通孔中的銅層足以承受后續加工和使用環(huán)境的動(dòng)態(tài)沖擊。

外電路

兩次銅

線(xiàn)圖像轉移的印刷類(lèi)似于內線(xiàn)的印刷，但在線(xiàn)蝕刻中，它分為兩種生產(chǎn)模式，正面和負面。負片的制作方法與內部電路相同。顯影后，蝕刻銅并直接除去薄膜。正極膜是在顯影后通過(guò)二次銅和錫 - 鉛電鍍產(chǎn)生的（該區域中的錫鉛將在后面的銅蝕刻步驟中作為蝕刻抑制劑保留）。除去膜后，暴露的銅箔被堿性氨水和氯化銅混合溶液腐蝕形成電路。后，成功的后退錫鉛層用錫鉛剝離溶液剝離（在早期，有一種保留錫鉛層的方法，用于覆蓋電路作為大容量后的家用保護層，但現在它沒(méi)有被使用）。

防焊邊漆

當外部電路完成時(shí)，涂覆絕緣樹(shù)脂層以避免氧化和短路焊接。在涂漆之前，PCB的銅表面應通過(guò)刷涂，微蝕刻和其他方法進(jìn)行粗糙和清潔。然后用鋼板印刷，幕涂和靜電噴涂。通過(guò)其他方法將液體光敏綠色涂料涂覆在板的表面上，然后預烘焙和干燥（通過(guò)真空薄膜壓制在表面上涂覆干膜光敏綠色涂料）。當它在紫外線(xiàn)曝光機中冷卻并曝光時(shí)，綠色涂料將在薄膜的透明區域中與紫外線(xiàn)輻射反應（該區域中的綠色涂料將在后面的顯影步驟中保留），以及薄膜上的區域未被照射的將被碳酸鈉水溶液除去。后，綠色涂料中的樹(shù)脂通過(guò)高溫烘烤完全硬化。

在絲網(wǎng)印刷后通過(guò)直接加熱（或紫外線(xiàn)照射）生產(chǎn)較早的綠色涂料以使薄膜硬化。但是在印刷和硬化的過(guò)程中，綠色涂料經(jīng)常滲透到線(xiàn)路端子觸點(diǎn)的銅表面，這導致焊接和使用部件的麻煩?，F在，除了簡(jiǎn)單粗糙的電路板外，還有更多的綠色涂料用于生產(chǎn)。

字符打印

通過(guò)絲網(wǎng)印刷在板上打印客戶(hù)要求的字母，商標或部件標簽，然后通過(guò)熱烘烤（或紫外線(xiàn)照射）硬化字母。

接觸加工

防焊綠色涂料覆蓋電路的大部分銅表面，僅露出端子觸點(diǎn)，用于零件焊接，電氣測試和電路板插入。應對端子進(jìn)行適當保護，以避免長(cháng)期使用時(shí)與陽(yáng)極（+）連接的端子產(chǎn)生氧化物，這會(huì )影響電路的穩定性并引起安全問(wèn)題。 [鍍金]在電路板（通常稱(chēng)為金手指）的插入端子上涂覆高硬度和耐磨鎳層和高化學(xué)鈍化金層，以保護端子并提供良好的連接性能。

[錫噴涂]通過(guò)熱風(fēng)平整將一層錫鉛合金涂覆在電路板的焊接端，以保護電路板端并提供良好的焊接性能。

[預焊]采用抗氧化預焊皮覆蓋電路板焊接端，臨時(shí)保護焊接端，焊前焊接表面光滑，焊接性能良好。

[碳墨水]通過(guò)絲網(wǎng)印刷在電路板的接觸端上印刷碳墨層以保護端點(diǎn)并提供良好的連接性能。

形成切割

通過(guò)CNC成型機（或模具沖頭）將PCB切割成客戶(hù)要求的尺寸。切割時(shí)，PCB通過(guò)先前鉆出的定位孔固定在床（或模具）上形成。切割后，將金手指研磨，以便于插入PCB。通常在由多關(guān)節芯片形成的電路板上增加X(jué)形斷裂線(xiàn)，以方便客戶(hù)在插入后拆分和拆卸。后，清洗電路板上的灰塵和表面上的離子污染物。

終檢查包

在包裝之前進(jìn)行電路板的終導電性，阻抗測試，可焊性和抗熱沖擊性測試。通過(guò)適當的烘烤消除了在該過(guò)程中由電路板吸附的濕度和累積的熱應力。后，電路板被包裝并在真空袋中運輸。

PCB市場(chǎng)不斷發(fā)展，主要受益于電力的兩個(gè)方面。首先，PCB應用產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)空間不斷擴大，通信產(chǎn)業(yè)和筆記本電腦產(chǎn)業(yè)的應用不斷完善，使得高端多層PCB市場(chǎng)增長(cháng)迅速，應用比例高達50％ 。同時(shí)，彩電，手機，汽車(chē)電子等數字電路板的比例也大幅提升，使電路板產(chǎn)業(yè)空間不斷擴大。此外，全球PCB行業(yè)正在向中轉移，這也導致中PCB市場(chǎng)空間的快速擴張。近，PCB純粹發(fā)布的盈利數據揭示了市場(chǎng)環(huán)境的不斷增長(cháng)，其中PCB的訂單到交付率在過(guò)去一年中穩步超過(guò)了一個(gè)。另一方面，由于PCB行業(yè)的激烈競爭，一些大型PCB工廠(chǎng)被迫通過(guò)積極開(kāi)發(fā)新技術(shù)，增加PCB層數或推動(dòng)FPC的市場(chǎng)化進(jìn)程而退出市場(chǎng)。技術(shù)要求，以滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。與此同時(shí)，通過(guò)技術(shù)“壓制”，一些小型非競爭性工廠(chǎng)被迫退出市場(chǎng)，這也是今年良好市場(chǎng)形勢的很大一部分。 PCB小廠(chǎng)的擔憂(yōu)。

隨著(zhù)FPC的應用越來(lái)越廣泛，FPC被廣泛應用于計算機和通信，消費電子，汽車(chē)，軍事和航空航天，醫療等領(lǐng)域，因此市場(chǎng)需求顯著(zhù)增加。據經(jīng)銷(xiāo)商介紹，今年FPC出貨量也明顯高于往年，而毛利率繼續維持，分銷(xiāo)商對投資市場(chǎng)表現出信心。