為什么在SMT中應用免清洗流程
smt貼片加工
1、生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水,帶來(lái)水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。
2、除了水清洗外,應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗,亦對空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。
3、清洗劑殘留在機板上帶來(lái)腐蝕現象,嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)素。
4、減低清洗工序操作及機器保養成本。
5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過(guò)程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。
6、助焊劑殘留量已受控制,能配合產(chǎn)品外觀(guān)要求使用,避免目視檢查清潔狀態(tài)的問(wèn)題。
7、 殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產(chǎn)生漏電,導致任何傷害。
8、免洗流程已通過(guò)國際上多項安全測試,證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩定的、無(wú)腐蝕性的。