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        昆山騰宸電子科技有限公司

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        對于無鉛焊膏的選擇與評估

        無鉛焊膏與有鉛焊膏一樣,生產廠家、規格很多。即便是同一廠家,也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的差別,合金成分主要根據電子產品和工藝來選擇,考慮時盡量選擇與元件焊端相容的合金成分。

         

        ①焊膏的選擇方法——不同的產品要選擇不同的焊膏。

        ②應多選擇幾家公同的焊膏做工藝試驗,對印刷性、脫模性、觸變性、粘結性、潤濕性及焊點缺陷、殘留物等做比較和評估,有條件的企業可對焊膏進行測試、評估和認證,有高品質要求的產品必須對焊點做可靠性認證。

        焊膏印刷性、可焊性的關健在于助焊劑,焊膏中的助焊劑是凈化焊接表面、提高濕潤性、防止焊料氧化和確保焊膏質量及優良smt工藝性的關健材料。高溫下對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化層起到清洗作用,同時對金屬表面產生活化作用。

        確定了無Pb合金后,關鍵在于助焊劑,例如,有8家焊膏公司給某公可提供相同合金成分的無Pb焊膏進行試驗,試驗結果差別很大,濕潤性好的焊膏后不立碑,濕潤性差的焊膏焊后電阻、電容移位比較多,因此,選擇焊膏要做工藝試驗,看看印期性能否滿足要求、焊后質量如何。例如,印刷時焊膏的滾動性、填充性、脫模性是否好,間隔1h觀察印制質量有無變化,測1~8h的黏度變化,等等??傊?a href=http://www.tengchenpcb.com/ target=_blank class=infotextkey>smt貼片加工廠要選擇適合自己產品和PCBA工藝的焊膏。由于潤濕性差,因此無鉛焊膏的管理比有鉛焊膏更加嚴格。

        (3)無鉛工藝對助焊劑的要求

        無鉛焊接要求助焊劑提高活性、提高活化溫度,因此無鉛焊劑必須專門配制。隨著無鉛進程的深入,焊料廠商的努力,助焊劑活性和活化溫度的提高,無鉛焊接質量得到了改善。目前的無鉛焊點從外觀上看已經比前幾年有了很大改普。波峰焊中無VOC免清洗焊劑也需要特殊配制。水溶性焊劑對某些產品也是需要的。

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