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        昆山騰宸電子科技有限公司

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        如何在SMT貼裝機上進行貼片編程

        一、在smt貼片機上對優化好的產品程序進行編輯

         

        ①調出優化好的程序。

        ②做 PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。

        ③對沒有做圖像的元器件做圖像,并在圖像庫中登記。

        ④對未登記過的元器件在元件庫中進行登記。

        ⑤對排放不合理的多管式振動供料器,根據器件體的長度進行重新分配,盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上:并將料站持放得緊一點,中間盡量不要有空閑的料站,這樣可縮短拾元件的路程。

        ⑥把程序中外形尺較大的多引腳、窄間距器件,如160條引腳以上的QFP,大尺寸的PLCC、BGA,以及長插座等改為 Single Pickup單個拾片方式,這樣可提高貼裝精度。

        ⑦存盤檢查是否有錯誤信息,根據錯誤信息修改程序,直至存盤后沒有錯誤信息為止。

        二、校對檢查并備份貼片程序

        ①按PCBA工藝文件中的元器件明細表,校對程序中每一步的元件名稱、位號、型號規格是否正確,對不正確處按工藝文件進行修正。

        ②檢查貼裝機每個供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致。

        ③在貼裝機上用主攝像頭檢查每一步元器件的X、Y坐標是否與PCB上的元件中心一致,對照工藝文件中的元件位置示意圖檢查轉角Θ是否正確,對不正確處進行修正。(如果不執行本步驟,可在smt首件貼裝后按照實際貼裝偏差進行修正)

        ④將完全正確的產品程序復制到備份U盤中保存。

        ⑥校對檢查完全正確后才能進行生產。

        上一個: 對于無鉛焊膏的選擇與評估
        下一個: SMT貼片加工中的PCBA維修
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