smt貼片加工的制造過(guò)程是非常復雜的，每一道的工序是一環(huán)扣著(zhù)一環(huán)，哪一道工序出了問(wèn)題都將影響產(chǎn)品的品質(zhì)。為了提高產(chǎn)品的PCBA加工的焊接品質(zhì)，需要在每一個(gè)工序上設置專(zhuān)業(yè)的檢測設備，對過(guò)程的質(zhì)量進(jìn)行嚴格的管控。

下面主要介紹一下smt貼片加工的檢測設備都有哪些?

1、SPI檢測SPI即錫膏測厚儀，一般放置于錫膏印刷工序的后面，主要用來(lái)檢測PCB板上錫膏的厚度、面積、體積的分布情況，是監控錫膏印刷質(zhì)量的重要設備。

2、AOI檢測AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測儀，可放置生產(chǎn)線(xiàn)的各個(gè)位置，不過(guò)一般放置在回流焊工序的后面，用來(lái)對回流焊接后的PCB板的焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測，及時(shí)發(fā)現少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。

講解一下AOI檢測設備對smt貼片加工的重要性：

當自動(dòng)檢測時(shí)，機器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數據庫中的合格的參數進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標志把缺陷顯示/標示出來(lái)，供smt工藝工程師改善與及smt維修人員修整。自動(dòng)光學(xué)檢測儀是如今smt貼片工廠(chǎng)應用非常廣泛的檢測設備，有逐漸替代人工檢測的趨勢。

3、X-RAY檢測X-RAY即醫院常用的X射線(xiàn)，利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線(xiàn)穿透來(lái)檢測電子元器件、半導體封裝產(chǎn)品內部結構構造品質(zhì)、以及smt各類(lèi)型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量。主要用來(lái)檢測引腳位于下方的BGA芯片，可檢測BGA上橋接、空洞、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)小等缺陷。一些表面看不到的物體，都可以用X-RAY來(lái)檢測。一般價(jià)格比較昂貴，在中小型企業(yè)應用比較少。a