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介紹PCBA貼片加工測試形式

PCBA貼片加工的工藝流程十分復雜,包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、smt貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個(gè)PCBA加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節,決定著(zhù)產(chǎn)品最終的使用性能。那么PCBA測試形式有哪些呢?

PCBA測試主要包括:ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試這五種形式。

1、ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動(dòng)曲線(xiàn)、振幅、噪音等。

2、FCT測試需要進(jìn)行IC程序燒制,對整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測試,發(fā)現硬件和軟件中存在的問(wèn)題,并配備必要的生產(chǎn)治具和測試架。

3、疲勞測試主要是對PCBA板抽樣,并進(jìn)行功能的高頻、長(cháng)時(shí)間操作,觀(guān)察是否出現失效,判斷測試出現故障的概率,以此反饋電子產(chǎn)品內PCBA板的工作性能。

4、惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下,獲得隨機樣本的測試結果,從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。

5、老化測試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長(cháng)時(shí)間通電,保持其工作并觀(guān)察是否出現任何失效故障,經(jīng)過(guò)老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠(chǎng)銷(xiāo)售。

關(guān)于PCBA測試形式有哪些,今天就介紹到這里。PCBA工藝流程復雜,在生產(chǎn)加工過(guò)程中,可能會(huì )因為設備或操作不當出現各種問(wèn)題,不能保證生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品都是合格的,因此就需要進(jìn)行PCB測試,確保每個(gè)產(chǎn)品不會(huì )出現質(zhì)量問(wèn)題。

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