smt加工廠(chǎng)家內部技術(shù)分析smt貼片加工ICT的受限接觸點(diǎn)問(wèn)題

傳統模擬在電路技術(shù)通常用于判斷組裝 pcb 是否有缺陷。這些缺陷包括短路、器件立起、或者器件放置錯誤。模擬在電路測試 (ICT) 的功能就是藉由自動(dòng)測試程序 (ATPG) 生成錯誤器件糾正報告。自從 1972 年起，這種測試方法就成為無(wú)源器件測試的根本方法，但現在這些方法正受到電子器件封裝改變而帶來(lái)的威脅。

現今所用無(wú)源 SMD STM貼片加工 的小尺寸已達 0.5mm×1mm ，表面黏著(zhù)器件又在器件底部隱藏了節點(diǎn)，硅片封裝已經(jīng)邁向細間距、超細間距和 BGA ，而 500 至 750 腳的封裝也已出現。

采用 SMD STM貼片加工，就沒(méi)有可以用來(lái)探測的器件引腳。探測只有藉由過(guò)孔來(lái)進(jìn)行，而通常線(xiàn)路板兩面都需要探測。如果在電路節點(diǎn)上找不到過(guò)孔，就要人為增加測試點(diǎn)。但現今開(kāi)發(fā)者既面臨巨大的“盡快上市”壓力，同時(shí)器件可能比測試點(diǎn)還要小。因此可測試性設計 (DFT) 常常被拋在一邊，既便有測試點(diǎn)，也很少會(huì )加上。

pcb 上的線(xiàn)徑一般為 0.1mm 寬，過(guò)孔則“埋在”內層里，根本沒(méi)有接觸的可能。此外，探針的尺寸并不隨著(zhù)與其接觸的焊盤(pán)尺寸的縮小而成比例縮小。焊盤(pán)已由 1mm 縮至 0.1mm ，而相臨探針的中心點(diǎn)間距已從 2.54mm 降至 1.27mm ，僅縮小了一半。

傳統的 ICT

模擬在電路測試的基本技術(shù)是藉由受測器件 (DUT) 的一個(gè)節點(diǎn)對網(wǎng)絡(luò )施加電壓，而在該器件的另一節點(diǎn)上測量電流 。

圖 1 ：可接觸節點(diǎn)的減少意味著(zhù)將無(wú)法采用傳統 ICT 技術(shù)測試與其相連的所有分支。

假設電壓源 Vs 為理想電壓源，并且可以供應 Zs 和 Zx 所需的足夠電流；同時(shí)假定測量電流的 Im 是一個(gè)理想電流表，其插入損耗為零。所用的電流表常采用運算放大器的形式。設 Zi 兩端的電壓為 0 ， Zi 也沒(méi)有電流流過(guò)，則 Zx 的值為：

Zx=Vs/Im

如果節點(diǎn) A 無(wú)法接觸，那么就不能從 Vs 提供電流。如果電壓源施加于相鄰節點(diǎn)上， A 點(diǎn)的電壓就無(wú)從知道，上面關(guān)于 Zx 的計算也就不可能了。

與此類(lèi)似，如果節點(diǎn) B 無(wú)法接觸，也就不能夠斷定流過(guò) Zx 的電流。在相鄰節點(diǎn)測量電流會(huì )使流過(guò) Zi 的電流不為 0 ，smt貼片加工從而導致電流測量不準確。后，如果保護節點(diǎn)也不能接觸到，則在 Zx 兩端會(huì )有一等效阻抗，改變了公式 1 的計算。因此，在電路中漏掉任何一個(gè)節點(diǎn)都會(huì )使得該器件無(wú)法測試。