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        片式元器件焊盤(pán)設計缺陷

        0.5mm間距的QFP焊盤(pán)長(cháng)度太長(cháng),造成短路。

        PLCC插座焊盤(pán)太短,造成虛焊。

        IC的焊盤(pán)長(cháng)度過(guò)長(cháng),焊膏量較大導致回流時(shí)短路。

        翼形芯片焊盤(pán)過(guò)長(cháng)影響腳跟焊料填充和腳跟潤濕不良。

        片式元器件焊盤(pán)長(cháng)度過(guò)短,造成移位、開(kāi)路、無(wú)法焊接等焊接問(wèn)題。

        片式元器件焊盤(pán)長(cháng)度過(guò)長(cháng),造成立碑、開(kāi)路、焊點(diǎn)少錫等焊接問(wèn)題。

        焊盤(pán)寬度過(guò)寬導致元器件位移、空焊和焊盤(pán)上錫量不足等缺陷。

        焊盤(pán)寬度過(guò)寬,元器件封裝尺寸與焊盤(pán)不匹配。

        焊盤(pán)寬度偏窄,影響熔融焊料沿元器件焊端和PCB焊盤(pán)結合處的金屬表面潤濕鋪展所能達成的尺寸,影響焊點(diǎn)形態(tài),降低焊點(diǎn)的可靠性。

        焊盤(pán)直接與大面積銅箔連接,導致立碑、虛焊等缺陷。

        焊盤(pán)間距過(guò)大或過(guò)小,元器件焊端不能與焊盤(pán)搭接交疊,會(huì )產(chǎn)生立碑、移位、虛焊等缺陷。

        焊盤(pán)間距過(guò)大導致不能形成焊點(diǎn)。

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