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        昆山騰宸電子科技有限公司

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        smt貼片加工中DIP插件加工的工藝流程

        隨著(zhù)【smt貼片加工】技術(shù)的飛速發(fā)展,貼片加工逐漸取代了【DIP插件加工】。然而,由于【PCBA】生產(chǎn)過(guò)程中一些電子元器件尺寸較大,插件加工一直沒(méi)有被取代,在電子組裝過(guò)程中仍然發(fā)揮著(zhù)重要的作用。DIP插件加工smt芯片加工后,一般采用流水線(xiàn)【手動(dòng)插件】,這需要很多員工。

        smt貼片加工中DIP插件加工的工藝流程

        浸入式插件加工的工藝流程一般可分為:【組件成型加工】→【插件】→【波峰焊】→【組件切割】→【補焊(焊后)】→【洗板】→【功能測試】

        1、【預處理組件】

        首先,預加工車(chē)間的工作人員根據物料清單從物料中提取物料,仔細核對物料的型號、規格,并簽字,根據樣品進(jìn)行預加工,并采用全自動(dòng)體電容剪切機、全自動(dòng)晶體管成型機、全自動(dòng)皮帶成型機等成型設備進(jìn)行加工。

        2、【插件】

        加工好的元器件插入PCB板的相應位置,準備過(guò)波焊接。

        3、【波峰焊】

        將插好插件的PCB板放入波峰焊輸送帶,通過(guò)噴焊劑、預熱、波峰焊、冷卻等環(huán)節完成PCB板的焊接。

        4、【元件斷流器】

        焊后切割PCBA板腳,使其尺寸合適。

        5、【補焊(焊后)】

        未焊透的PCBA成品板應進(jìn)行補焊和維護。

        6、【洗臉板】

        清潔多氯聯(lián)苯產(chǎn)品上殘留的助焊劑等有害物質(zhì),達到顧客要求的環(huán)保標準清潔度。

        7、【功能測試】

        元器件焊接完畢后,對PCBA成品板進(jìn)行功能測試,測試各項功能是否正常。如果發(fā)現功能缺陷,應進(jìn)行修復和重新測試。

        上一個(gè): 片式元器件焊盤(pán)設計缺陷
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