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        PCB在過(guò)自動(dòng)錫爐后,其板下線(xiàn)路的絕緣綠漆為什么會(huì )剝落?

        PCB在過(guò)自動(dòng)錫爐后,其板下線(xiàn)路的絕緣綠漆會(huì )剝落。不知道原因有哪些?化金后S/M Peeling又是因為什么原因?

        綠漆脫落有三種較大可能性,第一是綠漆本身性質(zhì)不足以承受錫爐考驗,這可能是綠漆過(guò)期失效或操作不良造成性質(zhì)不足。業(yè)者使用的綠漆幾乎都會(huì )進(jìn)行耐熱、信賴(lài)度等測試程序,因此不應該常態(tài)性出現問(wèn)題,這方面要檢討材料本身是否有變化或制程產(chǎn)生了變化。

        第二個(gè)可能是外力的影響,包含助焊劑供給及機械碰撞等,尤其是在高溫狀況下綠漆特性不再像常溫環(huán)境具有高硬度,此時(shí)電路板的綠漆面受到任何外力沖擊都很容易產(chǎn)生刮傷剝落。

        第三個(gè)較大的可能性是,電路板在綠漆涂裝前或存放時(shí)吸濕導致的爆裂,水氣在受熱氣化時(shí)體積膨漲近三百倍,瞬間升溫加上綠漆軟化,非常容易讓綠漆產(chǎn)生剝落。這類(lèi)問(wèn)題在電路板制作的噴錫制程會(huì )出現,也可能會(huì )發(fā)生在波焊、回焊等組裝制程。

        化金后SMPEELING有幾種可能,第一個(gè)可能是銅面前處理不理想,第二個(gè)可能是S/M涂布前烘干不足,第三個(gè)可能是停滯時(shí)間過(guò)長(cháng)產(chǎn)生氧化層,第四個(gè)可能是綠漆本身的材質(zhì)不佳不適合化金制程,第五個(gè)可能是綠漆聚合度不足,第六如果您做過(guò)多于一次以上的高溫制程,例如:化金及鍍金一起或兩次浸金,也有可能發(fā)生。因為可能性很多您必須做細部分析逐項澄清,不過(guò)一般來(lái)說(shuō)用對

        某些特殊綠漆,對UV光的反應比較緩慢,需要絕氧與比較高的曝光能量才能達到高聚合度。如果曝光聚合度不足,后續烘烤就沒(méi)有辦法完全達到應有聚合強度。如果使用這類(lèi)材料時(shí),應該要明確告知作業(yè)人員正確處理方法,否則會(huì )問(wèn)題不斷

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