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        昆山騰宸電子科技有限公司

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        SMT貼片加工如何防止焊膏缺陷?

         smt放置過(guò)程中的一些細節可以消除不良條件,例如錯誤地印刷焊膏和從電路板上去除焊膏。我們的目標是在所需的位置沉積錫膏。染色工具、干焊膏、模板和電路板的不對準可能導致在模板底部甚至在組裝期間產(chǎn)生不需要的焊膏。

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        常見(jiàn)的錫膏問(wèn)題:你能用一個(gè)小刮板從板上移除印刷錯誤的錫膏嗎?這是否會(huì )導致錫膏和小錫珠進(jìn)入孔隙和小間隙?

        使用小型刮刀從錯誤的印刷電路板中去除焊膏可能會(huì )產(chǎn)生問(wèn)題。印刷錯誤的印版通??梢越谙嗳莸娜軇┲?,如含有添加劑的水,用軟刷可以將小顆粒的錫從板上除去。我喜歡反復浸泡和洗滌,而不是暴力干刷或鏟子。在印刷焊膏之后,操作者等待清除印刷錯誤的時(shí)間越長(cháng),移除焊膏就越困難。當發(fā)現問(wèn)題時(shí),應立即將印刷不當的板材放入浸泡溶劑中,因為焊膏在干燥前容易除去。

        用一塊布擦,避免,為了防止焊錫膏和其他污染物在電路板的表面。浸泡后,用溫和噴霧刷洗通常有助于去除不必要的罐頭。同時(shí)smt貼片加工廠(chǎng)還推薦用熱風(fēng)干燥。如果使用水平模板清潔劑,則清潔側應向下,以使焊錫膏從板上脫落。

        smt貼片加工防止焊膏缺陷:

        在印刷的過(guò)程中,印刷周期擦模板之間在一個(gè)特定的模式。確保模板位于焊盤(pán)上,而不是焊接掩模,以確保焊膏印刷過(guò)程清潔。在線(xiàn)、實(shí)時(shí)漿料檢測和焊前再流焊都是減少焊接前工藝缺陷的工藝步驟。

        對于微細模板,如果由于模板截面彎曲的薄銷(xiāo)之間發(fā)生損壞,銷(xiāo)之間的焊膏可能存款,導致印刷缺陷和/或短路。低粘度也會(huì )導致錫膏印刷缺陷。例如,高工作溫度或高速的葉片在使用過(guò)程中可以減少焊膏的粘度,導致印刷缺陷和橋造成的多余的焊膏沉積。

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