DIP后焊

01， DIP零件焊點(diǎn)空焊

02， DIP零件焊點(diǎn)冷焊： 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊

03， DIP零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋）

04， DIP零件缺件：

05， DIP零件線(xiàn)腳長(cháng)： Φ≤0.8mm→線(xiàn)腳長(cháng)度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→線(xiàn)腳長(cháng)度小于等于2.0mm特殊剪腳要求除外

06， DIP零件錯件：

07， DIP零件極性反或錯 造成燃燒或爆炸

08， DIP零件腳變形： 引腳彎曲超過(guò)引腳厚度的50%

09， DIP零件浮高或高翹： 參考IPC-A-610E，根據組裝依特殊情況而定

10， DIP零件焊點(diǎn)錫尖： 錫尖高度大于1.5mm

11， DIP零件無(wú)法辨識：（印字模糊）

12， DIP零件腳或本體氧化

13， DIP零件本體破損： 元件表面有損傷，但未露出元件內部的金屬材質(zhì)

14， DIP零件使用非指定供應商： 依BOM，ECN

15， PTH孔垂直填充和周邊潤濕： 最少75%垂直填充，引腳和孔壁至少270o潤濕

16， 錫球/錫渣： 每600mm2多于5個(gè)錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)

17， 焊點(diǎn)有針孔/吹孔： 一個(gè)焊點(diǎn)有三個(gè)(含)以上為(MI)

18， 結晶現象： 在PCB板表面,焊接端子或端子周?chē)邪咨珰埩粑?金屬表面有白色結晶

19， 板面不潔： 手臂長(cháng)距離30秒內無(wú)法發(fā)現的不潔為允收

20， 點(diǎn)膠不良： 粘膠位于待焊區域，減少待焊端的寬度超過(guò)50%

21， PCB銅箔翹皮：

22， PCB露銅： 線(xiàn)路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA)

23， PCB刮傷： 刮傷未見(jiàn)底材

24， PCB焦黃： PCB經(jīng)過(guò)回焊爐或維修后有烤焦發(fā)黃與PCB顏色不同時(shí)

25， PCB彎曲 ：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過(guò)1mm (300:1)為(MA)

26， PCB內層分離（汽泡）： 發(fā)生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內部導線(xiàn)間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內部導線(xiàn)間起泡(MA)

27， PCB沾異物： 導電者(MA);非導電者(MI)

28， PCB版本錯誤： 依BOM,ECN

29， 金手指沾錫： 沾錫位置落在板邊算起80%內(MA)