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        昆山騰宸電子科技有限公司

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        DIP后焊車(chē)間PCBA板檢驗項目標準

        DIP后焊

        01, DIP零件焊點(diǎn)空焊

        02, DIP零件焊點(diǎn)冷焊: 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊

        03, DIP零件(焊點(diǎn))短路(錫橋)

        04, DIP零件缺件:

        05, DIP零件線(xiàn)腳長(cháng): Φ≤0.8mm→線(xiàn)腳長(cháng)度小于等于1.5mmΦ>0.8mm→線(xiàn)腳長(cháng)度小于等于2.0mm特殊剪腳要求除外

        06, DIP零件錯件:

        07, DIP零件極性反或錯 造成燃燒或爆炸

        08, DIP零件腳變形: 引腳彎曲超過(guò)引腳厚度的50%

        09, DIP零件浮高或高翹: 參考IPC-A-610E,根據組裝依特殊情況而定

        10, DIP零件焊點(diǎn)錫尖: 錫尖高度大于1.5mm

        11, DIP零件無(wú)法辨識:(印字模糊)

        12, DIP零件腳或本體氧化

        13, DIP零件本體破損: 元件表面有損傷,但未露出元件內部的金屬材質(zhì)

        14, DIP零件使用非指定供應商: 依BOM,ECN

        15, PTH孔垂直填充和周邊潤濕: 最少75%垂直填充,引腳和孔壁至少270o潤濕

        16, 錫球/錫渣: 每600mm2多于5個(gè)錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)

        17, 焊點(diǎn)有針孔/吹孔: 一個(gè)焊點(diǎn)有三個(gè)(含)以上為(MI)

        18, 結晶現象: 在PCB板表面,焊接端子或端子周?chē)邪咨珰埩粑?金屬表面有白色結晶

        19, 板面不潔: 手臂長(cháng)距離30秒內無(wú)法發(fā)現的不潔為允收

        20, 點(diǎn)膠不良: 粘膠位于待焊區域,減少待焊端的寬度超過(guò)50%

        21, PCB銅箔翹皮:

        22, PCB露銅: 線(xiàn)路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA)

        23, PCB刮傷: 刮傷未見(jiàn)底材

        24, PCB焦黃: PCB經(jīng)過(guò)回焊爐或維修后有烤焦發(fā)黃與PCB顏色不同時(shí)

        25, PCB彎曲 :任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過(guò)1mm (300:1)為(MA)

        26, PCB內層分離(汽泡): 發(fā)生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內部導線(xiàn)間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內部導線(xiàn)間起泡(MA)

        27, PCB沾異物: 導電者(MA);非導電者(MI)

        28, PCB版本錯誤: 依BOM,ECN

        29, 金手指沾錫: 沾錫位置落在板邊算起80%內(MA)

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