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        昆山騰宸電子科技有限公司

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        為什么PCB板焊盤不容易上錫

        第一個原因是:我們要考慮到是否是客戶設計的問題,需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱不充分。

         

        第二個原因是:是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對,那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時間不夠造成的。

        第三個原因是:儲藏不當的問題。

        ①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短

        ②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右

        ③沉金板長期保存

        第四個原因是:助焊劑的問題。

        ①活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質                                    

        ②焊點部位焊膏量不夠,焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好

        ③部分焊點上錫不飽滿,可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合;

        第五個原因是:板廠處理的問題。焊盤上有油狀物質未清除,出廠前焊盤面氧化未經處理

        第六個原因是:回流焊的問題。預熱時間過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效;溫度太低,或速度太快, 錫沒有融化。

        以上是怡泰smt加工廠為您分享的關于為什么PCB板焊盤不容易上錫的相關內容,如需smt貼片加工服務,了解更多貼片加工知識,歡迎聯系怡泰smt加工廠。

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